딥엑스 온디바이스 인공지능(AI) 반도체를 개발하는 딥엑스가 창사 이래 최초로 올해 말 삼성전자의 5나노(nm) 공정을 통해 양산 웨이퍼를 공급받을 예정이라고 25일 밝혔다.
앞서 딥엑스는 올해 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW)로 생산된 샘플 칩을 기반으로 양산 테스트와 신뢰성 검증을 진행해 87%의 수율을 기록했다. 이를 바탕으로 수율을 최적화해 양산시에는 91~94%의 수율을 달성하겠다는 목표다.
딥엑스가 양산하는 제품은 자사의 AI 반도체인 ‘DX-M1’으로,칩 하나로 16채널 이상의 다채널 영상에서 실시간으로 AI 연산을 처리할 수 있는 저전력 고효율 반도체다.
딥엑스는 또한 고신뢰성이 요구되는 응용 시스템에 연결해 반도체의 전체 기능을 검증하는 ‘시스템 레벨 테스트(SLT)’도 준비 중이다. 이를 통해 제품의 안정성을 극대화한다는 계획이다.
딥엑스에 따르면 현재 국내에서 물리 보안,공장 자동화,로봇 관련 10여개 기업과 협업하며 제품 탑재를 논의하고 있으며,복수의 글로벌 기업과도 신규 AI 반도체 개발을 위한 협업을 조율하고 있는 것으고 파악된다.
제품 유통 측면에서 딥엑스는 지난해 코아시아일렉트릭,올해는 대원 CTS와 유통 계약을 체결했으며,글로벌 유통망 구축을 위해 세계 3위권 내 유통사들과 계약을 협상하고 있다고 딥엑스는 설명했다.
김녹원 딥엑스 대표는 “DX-M1 제품은 가격 경쟁력,연산 성능,전력 소모 및 발열 제어 등 반도체의 3대 핵심 가치를 모두 만족하는 글로벌 최고 수준의 기술력을 갖추고 양산화를 시작하게 됐다”며 “앞으로도 시장 내 존재하는 응용 시스템 전량을 수급하여 사용성과 이식성,소프트웨어 기술의 품질까지 지속적으로 향상시켜 딥엑스 제품을 명품의 반열에 올려놓는 데 도전하겠다”리고 말했다.
