세계1위 앤시스와 손잡고
FC-BGA 등 전제품에 적용
LG이노텍이 글로벌 1위 엔지니어링 시뮬레이션 기업 앤시스와 함께 '디지털 트윈' 기술을 전 공정으로 확대 적용해 나간다고 8일 밝혔다.
디지털 트윈은 가상 공간에 사물을 똑같이 복제한 뒤 현실에서 발생할 수 있는 상황을 컴퓨터로 시뮬레이션해 결과를 예측하는 기술이다. 제품 개발 시간과 비용을 줄일 수 있어 제조업에서 도입이 빠르게 늘고 있다.
앤시스는 3차원(3D) 모델링,인공지능(AI),머신러닝 등을 활용한 시뮬레이션 분야에서 세계 최고 수준의 기술력과 구축 경험을 보유한 것으로 알려져 있다. 이번 협력으로 LG이노텍은 앤시스의 솔루션과 시뮬레이션 소프트웨어를 활용해 디지털 트윈 환경을 구축할 수 있게 됐다.
이미 LG이노텍은 연구개발(R&D)에서 실험 횟수와 시간을 최소화하는 등 디지털 트윈 효과를 보고 있다. 특히 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품 개발에 디지털 트윈을 적용해 개발 기간을 99%까지 줄였다. 3D 모델링을 통한 가상 시뮬레이션으로 기판 1개의 휨 정도를 예측하는 시간을 기존 11일에서 3.6시간으로 단축했다.
LG이노텍은 제품 개발뿐만 아니라 FC-BGA(플립칩 볼그레이드 어레이) 생산 공정에도 디지털 트윈을 확대 적용했다. FC-BGA 공정 설비를 최적의 조건으로 세팅해 램프업(양산 초기 수율 향상을 통한 생산 능력 확대) 기간을 절반으로 단축하는 데 성공했다.
이 밖에 전장 부품 생산 공정에도 디지털 트윈을 적극 활용해 생산성을 높였다. 핵심 공정인 솔더링(납땜) 공정을 가상 공간에서 시뮬레이션해 솔더에 균열이 발생할 때까지 걸리는 시간을 예측했다. 향후 생산성을 기존 대비 40%가량 높인다는 계획이다.
LG이노텍은 앤시스와 협력해 차량 통신모듈,라이다(LiDAR) 등 신성장 사업을 포함한 전 제품군의 개발·공정으로 디지털 트윈을 빠르게 확대해 나간다는 방침이다.
[박승주 기자]
